MediaTekは本日、6nm設計のフラッグシップSoC Dimensity 1200を発表しました。
MediaTekによると、前世代(Dimensity 1000+)と比較してパフォーマンスが22％、電力効率が25％向上したと述べています。
さて今回はrealmeのCEO、Madhav Sheth氏がTwitter上にて、新しいスマートフォンの情報を公開しました。
発表されたばかりのDimensity 1200を搭載
Another step towards becoming a #Leaderof5G!@MediaTekIndia is launching its new Dimensity Flagship 5G Smartphone chip and #realme would be one of the first to release a smartphone featuring it.
— Madhav FutureX (@MadhavSheth1) January 20, 2021
Stay tuned for a superior 5G all-round experience!#XisTheFuture pic.twitter.com/B9HsVrEK83
Madhav Sheth氏によると、新しい5Gフラッグシップスマートフォンには、Dimensity 1200が搭載され、realmeはそれを搭載した初めてのスマートフォンになることを明らかにしました。
さらに同氏のtwitter上では、プラスチックカード6枚と同じような薄さを実現している端末が確認されています。こちらがrealme X9 Proかはわかりませんが、Dimensity 1200を搭載した薄型軽量のスマートフォンをリリースしようとしているのは間違い無いはずです。
メインカメラには108MP搭載か
別の情報元gsmarenaによれば、Realme X9 ProはSoCにDimensity1200を搭載。12GBのLPDDR5メモリが採用され、128GBと256GBのストレージが存在するとのこと。
OSにはAndroid 11ベースのrealme UI 2.0がプリインストール。
カメラにはrealme初の108MPメインカメラが搭載され、13MP超広角カメラと13MP望遠カメラが予想されています。
ディスプレイはFHD+の120Hzリフレッシュレートとなり、6.4インチの有機ELディスプレイを搭載。
バッテリーは4,500mAhとなり、65Wの急速充電に対応すると伝えられています。
