realme X9 ProはMediaTek Dimensity 1200を搭載する最初のスマートフォンになるかも

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MediaTekは本日、6nm設計のフラッグシップSoC Dimensity 1200を発表しました。

MediaTekによると、前世代(Dimensity 1000+)と比較してパフォーマンスが22%、電力効率が25%向上したと述べています。

さて今回はrealmeのCEO、Madhav Sheth氏がTwitter上にて、新しいスマートフォンの情報を公開しました。

発表されたばかりのDimensity 1200を搭載

Madhav Sheth氏によると、新しい5Gフラッグシップスマートフォンには、Dimensity 1200が搭載され、realmeはそれを搭載した初めてのスマートフォンになることを明らかにしました。

さらに同氏のtwitter上では、プラスチックカード6枚と同じような薄さを実現している端末が確認されています。こちらがrealme X9 Proかはわかりませんが、Dimensity 1200を搭載した薄型軽量のスマートフォンをリリースしようとしているのは間違い無いはずです。

メインカメラには108MP搭載か

別の情報元gsmarenaによれば、Realme X9 ProはSoCにDimensity1200を搭載。12GBのLPDDR5メモリが採用され、128GBと256GBのストレージが存在するとのこと。

OSにはAndroid 11ベースのrealme UI 2.0がプリインストール。

カメラにはrealme初の108MPメインカメラが搭載され、13MP超広角カメラと13MP望遠カメラが予想されています。

ディスプレイはFHD+の120Hzリフレッシュレートとなり、6.4インチの有機ELディスプレイを搭載。

バッテリーは4,500mAhとなり、65Wの急速充電に対応すると伝えられています。

ソース : gsmarena , twitter

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